Przejdź do zawartości
Merck

769401

Sigma-Aldrich

Hafnium(IV) oxide

pellets, diam. × thickness 13 mm × 5 mm

Synonim(y):

Hafnia

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych


About This Item

Wzór empiryczny (zapis Hilla):
HfO2
Numer CAS:
Masa cząsteczkowa:
210.49
Numer WE:
Numer MDL:
Kod UNSPSC:
12352303
NACRES:
NA.23

Postać

pellets

śr. × grubość

13 mm × 5 mm

zanieczyszczenia

≤0.1% PBB (polybrominated biphenyls)
≤0.1% PBDE (polybrominated diphenyl ethers)

gęstość

9.68 g/mL at 25 °C (lit.)

ślady kationów

Cd: ≤0.01%
Co: ≤0.0005%
Cr: ≤0.005%
Cu: ≤0.0005%
Fe: ≤0.005%
Hg: ≤0.1%
Pb: ≤0.1%
Ti: ≤0.005%
V: ≤0.005%
Zr: ≤0.5%

ciąg SMILES

O=[Hf]=O

InChI

1S/Hf.2O

Klucz InChI

CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N

Szukasz podobnych produktów? Odwiedź Przewodnik dotyczący porównywania produktów

Zastosowanie

High dielectric constant of hafnia makes it suitable for application in metal oxide based semiconductor devices. It also finds applications as optical coating materials
This page may contain text that has been machine translated.

Kod klasy składowania

11 - Combustible Solids

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

nwg

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable


Certyfikaty analizy (CoA)

Poszukaj Certyfikaty analizy (CoA), wpisując numer partii/serii produktów. Numery serii i partii można znaleźć na etykiecie produktu po słowach „seria” lub „partia”.

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Recent progress in ab initio simulations of hafnia-based gate stacks
Zhu, H., et al.
J. Mater. Sci., 47(21), 7399-7416 (2012)
Dual wavelength laser-induced damage threshold measurements of alumina/silica and hafnia/silica ultraviolet antireflective coatings.
Mrohs, M., et al.
Applied Optics, 55(1), 104-109 (2016)

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej