微電子與奈米電子

微電子和奈米電子是電子學的子領域，其中電子元件的標稱特徵尺寸大小在 100 到 0.1 微米之間（微電子）或 100 奈米或更小（奈米電子）。今日先進電子裝置的記憶體儲存能力，是透過大幅提高微晶片的密度來實現的。藉由縮小場效電晶體的尺寸，可在積體電路中裝入更多元件，使電子裝置的功能更強大，能源效率更高，重量更輕，耗電量更少。

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溶液和氣相沉積前體

我們的高品質溶液沉積和氣相沉積前體最適用於...

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自組裝與接觸式印刷

我們提供全面的自組裝與奈米壓印材質組合，可有效進行目標表面改質，並精確轉換微圖案與奈米圖案，以實現高效能的微電子與奈米電子技術。

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OFET 與 OPV 材料

我們提供全面的 OFET 和 OPV 材料和油墨產品組合，包括有機半導體、有機導體、介電材料和無機傳輸材料，以及預製基板和元件元件。

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電子化學品與蝕刻劑

我們提供廣泛的電子化學品和蝕刻劑，用於電子裝置製造，如電鍍、光刻、蝕刻、摻雜和封裝。

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根據摩爾定律，每兩年單一晶片上的電晶體數量就會增加一倍。自 1965 年預測以來，半導體製造技術一直維持著這樣的進步速度，並為產業帶來了革命性的變化。然而，尺寸縮小的步伐正在放緩，製造亞微米範圍電子元件的關鍵挑戰是控制通道中電流的電晶體閘極的設計。電子元件越小，製造的挑戰就越大。物理和量子效應會改變材料從宏觀尺度到奈米尺度的特性，影響原子間的相互作用和量子力學特性。

創新材料、奈米碳管、奈米氮化硼管、量子點和石墨烯添加劑的出現，推進了奈米技術和微米技術的最小化。這些材料和其他新材料可以在最微小的尺度上以非凡的精度進行塑形和操控。新穎的技術可讓電子材料以精確的厚度沉積和分層，甚至可達到原子層級。薄膜半導體元件製造技術使用導電、半導體和絕緣材料，以高產量和極低的成本提供先進的功能。納米電子的現代製造方法包括圖形化 (光刻)、蝕刻、薄膜沉積和摻雜技術。

新興的研究領域著重於納米技術和量子力學效應的新方法。分子電子技術使用單分子作為電子元件，與大尺寸電極建立電氣接觸。自旋電子學或自旋傳輸電子學利用磁場和電場操控電子的自旋特性，產生自旋極化電流，提供比單獨使用電荷更高的資料傳輸速度、更大的儲存容量、記憶密度和處理能力。

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